封顶大吉 未来可期——电子园集团赋能中心项目2号楼喜封金顶 |
发布时间:2024-04-20 信息发布人:信息审核员 |
从一纸蓝图到喜封金顶,历经197天星月兼程,4月18日,昌泰集团下属电子园集团赋能中心项目2#高层厂房喜封金顶,取得阶段性成果。 赋能中心项目总投资9.155亿元,占地70亩,共建设5栋单体,规划总建筑面积16.6万平方米,定位为可提供孵化、研发、小试、中试、微加工及综合服务的产业综合体。项目建成后,将致力于打造高水平创新型产业集群和经济发展新引擎,助推高新区电子信息产业加速集聚,为新质生产力加快形成提供坚实保障。 本次封顶的2#高层厂房地上共计14层,建筑高度67.9米,总建筑面积2.9万平方米,是以孵化、研发和微加工为主的高层厂房。自开工以来,项目管理团队周密部署、细化分工,充分发挥BIM的先行者优势,达到可视化建设,在确保工程质量和安全的前提下,提前12天完成2#高层厂房的封顶工作,为后续项目整体建成投用奠定了坚实的基础。 下一步,昌泰集团将继续坚持产业发展导向,谋划和实施更多符合企业发展需求的优质产业载体、配套项目,打造具有坚强配套能力的低成本化园区,实现自身向专业化、市场化产投公司的转型升级,为高新区经济社会高质量发展贡献国企力量。 |
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